IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。

IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有成本优势的创新解决方案。项目组其他成员包括Amkor, 英飞凌(Infineon), Intel, 美光(Micron), NEC, NXP, Panasonic, 奇梦达(Qimonda), Samsung, ST, TI及台积电(TSMC)。